




电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上定点提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

青化物镀银为什么采用钾盐而不采用钠盐?
青化物镀银已有一百多年的历史,合肥镀铜,各种用途的配方比较齐全,但从每种配方的成分可知,镀铜厂家,青化镀银电解液都是由青化钾配制而成的,为什么青化银不采用青化钠配制电解液呢?
长期的实践证明,钾盐比钠盐具有许多独特的性质。
(1)钾盐电解液比钠盐电解液的电导率高,电流密度也高,整个电流密度范围也比钠盐电解液高。
(2)用钾盐配制的电解液中所产生的碳酸钾具有较高的溶解度,采用钠盐配制电解液,槽液中碳酸钠超过609/L,就会使银层的结晶粗糙,而采用钾盐配制电解液,碳酸钾浓度可上升到909/L,也不会产生有害影响。
(3)钾盐电解液的阴极极化作用比钠盐电解液稍高,分散能力较强,镀层结晶细致。
(4)从钾盐电解液中获得银层的纯度及物理性质比钠盐电解液好。
(5)钾盐比钠盐的含硫量少(极微量),镀银层的含硫量也相对减少,提高了银层的抗变色能力。

目前,镀铜多少钱,电镀厂家对电镀液的维护方法通常是定期使用活性炭对电镀液进行吸附过滤以除去杂质,达到净化电镀液的目的,而目前对完成吸附后的活性炭的过滤全部是直接采用过滤机对电镀液进行过滤,在过滤过程中,活性炭加入后沉淀物的粒径范围较大,包括不同大小的沉淀物,不锈钢镀铜,很容易将滤芯儿堵塞,一次溶液过滤往往要清洗或更换3-5次滤芯,更换滤芯的操作难度大且存在较大安全风险,十分不便。
电镀厂家操作说明:
一、请在过滤机出口处加装塑胶凡。
二、使用前先打开排气阀。
三、关紧出口凡而后启动电源开关马达开始运转,使气体及液体经由排入加药槽。
四、打开循环阀,再打开加药阀,使药液在加药槽内产生固定水位后加入助滤粉,循环3分钟后再加入活性碳粉再循环3分钟,此时排出的液体同样没有活性碳粉排出即可。
五、利用检测口阀,直接取样检查液体清洁程度及过滤效果。
六、打开出口凡而后,关紧循环阀,再关紧排气阀,后看加药槽内药液剩下少许再关紧加药阀,完成加药过程度使过滤机正常过滤。
